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          紅外探傷儀(NIR-01)

          多晶硅紅外探傷測(cè)試儀

          紅外探傷測(cè)試儀是專門用于多晶硅片生產(chǎn)中的硅塊硅棒硅片的裂縫、雜質(zhì)、黑點(diǎn)、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器。

          紅外探傷測(cè)試儀 - 主要原理:在特定光源和紅外探測(cè)器的協(xié)助下,HS-NIR-01型紅外探傷測(cè)試儀能夠穿透200mm深度的硅塊,純硅料幾乎不吸收這個(gè)波段的波長(zhǎng),但是如果硅塊里面有微粒、夾雜(通常為SiC)、隱裂,則這些雜質(zhì)將吸收紅外光,因此在成像系統(tǒng)中將呈現(xiàn)出來,而且這些圖像將通過我們的軟件自動(dòng)生成三維模型圖像。

          多晶硅紅外探傷測(cè)試儀主要由紅外光源,旋轉(zhuǎn)臺(tái),成像系統(tǒng)構(gòu)成。成像系統(tǒng)的參數(shù)設(shè)置包括光照亮度,對(duì)比度,伽馬射線和一體化的時(shí)間設(shè)置,獲取模式選擇和損壞像素管理。旋轉(zhuǎn)臺(tái)由單軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),同時(shí)擁有光電編碼器的位置檢查的功能。軟件也可以直接控制伺服電機(jī)。

          通常都是在硅塊清洗處理后線切割前進(jìn)行紅外探傷,在線切割前進(jìn)行紅外探傷不僅可以減少線痕片,而且可以減少SiC斷線,大大提高效益,這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統(tǒng)中。斷線的修復(fù)是一個(gè)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作,同時(shí)不是所有的斷線都能夠成功。因此它是多晶硅片生產(chǎn)中不可或缺的工具。





          紅外探傷測(cè)試儀 - 產(chǎn)品特點(diǎn)

          為太陽能多晶硅片過程中的質(zhì)量控制提供了強(qiáng)大的監(jiān)測(cè)工具
          檢測(cè)速度快,平均每個(gè)硅塊檢測(cè)時(shí)間為不超過1分鐘
          NIRVision軟件能夠分析4面探傷結(jié)果,并且直接將結(jié)果轉(zhuǎn)換成三維模型圖像
          成像過程將自動(dòng)標(biāo)出夾雜的位置所在
          獨(dú)特的加強(qiáng)型內(nèi)插法為高分辨率的雜質(zhì)探傷功能提供了強(qiáng)大的技術(shù)保障
          采用歐洲數(shù)控工程鋁合金材料
          表面都采用了高強(qiáng)度漆面和電氧化工藝保護(hù)
          系統(tǒng)外框采用高質(zhì)量工業(yè)設(shè)計(jì)
          所有的部件的設(shè)計(jì)都達(dá)到了長(zhǎng)期高強(qiáng)度使用及最小維護(hù)量的要求
          能夠通過自動(dòng)或手動(dòng)旋轉(zhuǎn)對(duì)硅塊的前后左右四面和上下兩面進(jìn)行全面探傷。
          紅外光源通過交直流光源進(jìn)行控制,光強(qiáng)可以通過軟件直接控制,同時(shí)它具有過熱保護(hù)功能
          同時(shí)軟件包含了雜質(zhì)圖像的管理分析功能
          穩(wěn)定性和耐用性俱佳。
          探傷測(cè)試面最好進(jìn)行拋光處理,因此我們推薦在線切割之前進(jìn)行紅外探傷
          紅外成像光源受電阻率影響,硅塊電阻率越低,則對(duì)紅外光的吸收越多
          一般電阻率不能低于0.5Ohm*Cm,我們推薦的電阻率在0.8Ohm*Cm以上



          紅外探傷測(cè)試儀軟件



          紅外探傷測(cè)試儀 - 技術(shù)指標(biāo)

          主要探測(cè)指標(biāo):夾雜(通常為SiC),隱裂,微粒等
          硅塊電阻率:≥0.8Ohm*Cm(推薦)
          檢測(cè)時(shí)間:平均每個(gè)硅塊1分鐘
          最大探測(cè)深度:200mm
          外框和箱體
          > 尺寸:143x53x55
          > 外框采用數(shù)控工程鋁合金
          > 外框是覆蓋靜電強(qiáng)力漆鋁面板
          > 主機(jī)重量:98 kg
          > 附件重量:25 kg
          旋轉(zhuǎn)臺(tái)
          > 采用單軸伺服電機(jī)
          > 最大承載量:40kg
          > 具有過流保護(hù)以防止損傷和電機(jī)燒毀
          > 無步進(jìn)損失,高分辨率解碼機(jī)器
          紅外光源
          > 高強(qiáng)度NIR鹵燈,273mm加熱波長(zhǎng)
          > 功率:230V, 1000W
          > 溫度:25-60攝氏度
          > 光強(qiáng)可通過軟件控制
          > 軟件具有過熱保護(hù)
          觀測(cè)儀
          > 采用紅外CCD控溫
          > 12位ADC
          > 頻率:60Hz和100Hz兩個(gè)選擇
          > 像素間距: 30μm
          > 分辨率:: 320x256 像素
          > 可手動(dòng)調(diào)節(jié)紅外鏡頭



          紅外探傷測(cè)試儀 - 鑄錠常見異常


          鑄錠常見異常
          鑄錠常見異常



          紅外探傷測(cè)試儀 - 典型用戶

          江西塞維LDK、中美晶、旭晶能源科技、達(dá)能科技、申和熱磁、華航新能源、英利能源、海潤(rùn)光伏、晶晶光電、兆晶光電、集美光電、安徽天翊、金輝光電、華航新能源、銀和新能源等


           

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