半自動(dòng)硅片厚度測(cè)試儀(HS-CA2)適用于硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。



半自動(dòng)硅片測(cè)試儀 - 產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 微電腦控制、液晶顯示屏
■ 內(nèi)菜單式界面、PVC 操作面板
■ 接觸式測(cè)量
■ 測(cè)頭自動(dòng)升降
■ 手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式
■ 數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印
■ 自動(dòng)休眠功能可有效節(jié)約能源
■ 高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
■ 顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
■ 標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測(cè)量壓力（非標(biāo)可選）
■ 標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定
■ 微型打印機(jī)
■ RS232 接口
■ 網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸



半自動(dòng)硅片厚度測(cè)試儀 - 技術(shù)指標(biāo)

■ 測(cè)量范圍：.0～2mm（常規(guī)）0～6mm；12mm（可選）
■ 分辨率：0.1μm
■ 測(cè)量速度：10 次/min（可調(diào)）
■ 顯測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
■ 接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
■ 電源: 通過(guò)AC適配器/電池(可更換)，注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
■ 電源：AC 220V 50Hz
■ 外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
■ 凈重：33kg
■ 標(biāo)準(zhǔn)
       GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、
       DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
■ 標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件

選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼