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          硅中氧碳含量測試軟件

          多晶硅鑄錠(定向凝固)配料工藝軟件 


          軟件介紹

          硅中氧碳含量測試軟件是一個用于半導(dǎo)體及太陽能硅料及硅片氧碳含量測試的軟件,該軟件可以功能強大,不僅可以對硅中氧、碳含量測量分析,還可以對電池片及IC制程中的表面膜厚分析,此外還可以進(jìn)行BPS、PSG、FSG、SiN/SiON分析等,是廣大半導(dǎo)體及太陽能光伏用戶的氧碳測試的最佳幫手。



          軟件功能特點

          適用于直拉硅單晶棒及硅片公司、區(qū)熔硅單晶棒及硅片公司、太陽能電池片公司及 IC 半導(dǎo)體公司
          同時可以擴展到多晶硅料,但需要通過切割或機械打磨成片
          測試范圍廣,功能強大
          提供磷硼砷銻等多種母合金的摻雜功能;
          不僅可以做到硅料硅棒硅片氧、碳含量自動、快速、準(zhǔn)確的測量,還可以進(jìn)行電池片及半導(dǎo)體膜厚分析,BPSG分析,PSG分析,F(xiàn)SG分析,SiN/SiON分析
          強大的譜圖數(shù)據(jù)庫
          全球通用的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)
          與 Windows 完全兼容。



          推薦軟件運行環(huán)境

          CPU:P4同類檔次或更高檔次以上。
          內(nèi)存: 256M以上內(nèi)存。
          硬盤空間: 40G以上均可。
          顯示器: VGA或更高分辨率,建議分辨率為 1024x768像素。
          操作系統(tǒng): Microsoft Windows 2000/XP/Vistas


           

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